技术领域

光子芯片事业部

研发和生产从低速到高速基于磷化铟 (InP)基底的半导体光电探测器和激光器系列光子芯片

封装技术事业部

研发和批量化封装PD TO-CAN光器件并提供EMS服务

硅光集成事业部

研发和生产以硅基材料为核心的硅光集成元器件

传感监测事业部

研发和生产传感器件,是智慧城市设施的智能化连接器

最新产品

25Gbps InGaAs光电二极管1X4阵列芯片(φ20μm)

型号:XSJ-10-D6A-20-K4

14Gbps InGaAs光电二极管1X4阵列芯片(φ32μm)

型号:XSJ-10-D5A-32-K4

25Gbps InGaAs光电二极管芯片(φ20μm)

型号:XSJ-10-D6-20

10Gbps APD光电二极管芯片(φ35μm )

型号:D00000621

10Gbps InGaAs PIN光电二极管芯片(GSG)

型号:XSJ-10-D5-42

10Gbps InGaAs PIN光电二极管芯片(φ50μm)

型号:XSJ-10-D5-50-PI

2.5Gbps InGaAs雪崩光电二极管芯片(φ55μm )

型号:XSJ-10-APD4-55-01

制造环境

百级洁净室,全自动生产,高效率,高精度,高质量。

合作伙伴

相关行业合作伙伴,互利、共赢。

有问题想咨询或者需要一份定制的报价?

您有任何关于产品方面的问题,或者需要一份定制的报价,
请联系我们的销售部门,电话(86)0755 2371 2706,我们热忱地欢迎您的来电。

芯思杰

技术支持

  • 常见问题
  • 文档中心

产品研发

  • 光子芯片
  • 传感监测
  • 硅光集成
  • 封装技术

合作伙伴

  • 中国科学院
  • 中国铁道科学研究院
  • 国家工程实验室