技术领域

光子芯片事业部

研发和生产从低速到高速基于磷化铟 (InP)基底的半导体光电探测器和激光器系列光子芯片

封装技术事业部

研发和批量化封装PD TO-CAN光器件并提供EMS服务

硅光集成事业部

研发和生产以硅基材料为核心的硅光集成元器件

传感监测事业部

研发和生产传感器件,是智慧城市设施的智能化连接器

最新产品

2.5Gbps Φ48μm Super PIN PD芯片

型号:XSJ-10-HD4-48

2.5Gbps Φ51μm Super PIN PD芯片

P/N: XSJ-10-SPD-51

25Gbps Φ20μm 750μm间距1X4阵列PIN PD芯片

P/N: XSJ-10-D6A-20-K4-750

25Gbps Φ20μm 250μm间距1X4阵列PIN PD芯片

P/N: XSJ-10-D6A-20-K4

14Gbps Φ32μm 250μm间距1X4阵列数字PIN PD芯片

P/N: XSJ-10-D5A-32-K4

25Gbps GaAs PIN光电二极管芯片(Φ40μm)

P/N: XSJ10-D6-40-850

25Gbps Φ20μm 背照PIN PD芯片

P/N: XSJ-10-D6-20-KB

25Gbps Φ20μm 正照PIN PD芯片

P/N: XSJ-10-D6-20-S

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百级洁净室,全自动生产,高效率,高精度,高质量。

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